城市切换
led工矿灯批发市场需求增长 厂家竞争激烈
2017年03月14日来源:九正建材网

LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。上游为单晶片及其外延,中游为LED芯片加工,下游为封装测试以及应用。其中,上游和中游技术含量较高,资本投入密度大,为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。在LED产业链中,LED外延片与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10~20%,而LED应用大概也占10~20%

 

单晶片为制造LED的基底,也称作衬底,多采用蓝宝石、碳化硅、GaAsGaP为材料。外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜,如AlGaAsAlGaInPGaInN等,用以实现不同颜色或波长的LED。常见的外延方法有液相外延法(LPE)、气相外延法(VPE)以及金属有机化学汽相沉积(MOCVD)等,其中VPELPE技术都已相当成熟,可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司,前者约占60%~70%的国际市场份额,后者占据30%~40%。日本厂家生产的设备基本限于日本国内销售。

 

中游主要是芯片设计和加工。中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计,通过外延片扩散、然后金属镀膜,再进行光刻、热处理、形成金属电极,接着将基板磨薄抛光后进行切割。

 

下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上,形成LED器件,封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封装技术是从半导体分立器件的封装技术基础上发展而来。目前LED产品的封装类型主要有Lamp型、插入式(ThroughHole)、表面安装型(SMD)、直接粘接式(DirectBonding)等。其中SMDLED体积比其它传统型LED小,因此SMD型主要用于手机屏幕背光源及手机按键,受手机需求影响较大。

 

 


相关阅读: